供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。
IC打磨、IC刻字对于IC领域的人士来说，其实并不陌生，这两种工艺都是借助激光加工技术实现的，针对IC芯片的两种加工工艺。对于芯片商来说这是一个非常好的加工工艺，它能够将IC芯片上的批号“隐藏”起来，这样别人就无法从IC芯片上得知它的来源，从另一方面来讲，也起到了保护商业的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字体，打磨后还可以根据需求刻上新的批号、字体、图案或logo，所以说IC打磨是一项非常好的工艺。
激光管安装支点要合理，支点应在激光管总长的1/4处, 否则造成激光管光斑模式变坏，有些工作一段时间光斑变成几个点，致使激光功率下降无法达到要求，造成不断地换管,冷却系统要接地,经常清洗水箱和水路, 制冷温控水箱温控点要合理，否则造成激光管容易破损和结露功率下降、管的冷水头脱落、寿命大大缩短，有时无法工作，造成不断换管。